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晶体管封帽机的五个设备工艺

      晶体管封帽机是使传感器管帽与管座封装到一起的设备。主要是用来封装半导体传感器元件、平面半导体传感器元件。

晶体管封帽机的设备工艺
1.  多盘待封装物料装载
2.  兼容客户现用大部分载盘治具
3.  可选配大容量物料高温烘烤功能（标配150度）
4.  标配带有英国品牌露点监测功能
5.  手套箱气密性好，氮气消耗量低

晶体管封帽机的五个设备工艺由点焊机生产厂家91精东传媒于2021/7/20 11:09:00整理发布。 转载请注明出处：/jingtiguanfengmaoji/1015.html。